ESD 전자 부품 맞춤형 포장 솔루션 (IC 튜브, 캐리어 테이프, 플라스틱 릴 및 블리스터 트레이 옵션 포함, 보관 및 운송용)
설명
재료:
항목별로 선택
색상:
선택한 항목별로 확인
치수:
개별 승인 도면이 필요함
제품 개요
맞춤형 딥 포켓 캐리어 테이프는 특수 개발된 성형된 캐비티가 필요한 본체 높이 또는 형상을 가진 전자 부품을 위한 것입니다.릴레이, 커넥터 및 기타 더 높은 장치는 얕은 SMD 패키징과 다른 포켓 설계가 필요할 수 있습니다.목적은 승인된 각 부품을 정의된 방향으로 개별 포켓에 배치하는 동시에 패키징 배열을 취급, 보관 및 호환되는 피딩 장비에 대해 평가할 수 있도록 하는 것입니다.
부품-LED 캐비티 설계
포켓 개발은 완전한 부품 도면 또는 대표 샘플로 시작해야 합니다.본체 치수, 터미널 돌출부, 취약한 특징, 무게 중심 및 픽업 요구 사항은 모두 캐비티에 영향을 줄 수 있습니다.부품은 적절한 여유 공간을 두고 의도된 지지점에서 안착해야 합니다.
폭 및 피치 선택
8, 16, 24, 32, 44, 56, 72 및 88mm의 폭. 이들은 관련 시리즈 참조 옵션이며 모든 딥 캐비티가 모든 폭에서 생산될 수 있음을 증명하는 것은 아닙니다.포켓 피치, 사용 가능한 실링 공간 및 스프로킷 구멍 레이아웃은 승인된 테이프 도면에서 선택해야 합니다.
커버 테이프 및 와인딩
포켓 개구부, 부품 상단 여유 공간 및 실링 랜드를 확인한 후 일치하는 커버 테이프를 지정할 수 있습니다.선택된 커버는 합의된 취급 과정에서 원치 않는 접촉이나 간섭 없이 부품을 유지해야 합니다.자격 평가는 실제 재료 조합 및 실링 장비를 사용해야 합니다.더 깊은 포켓의 경우 릴 허브 크기, 와인딩 배열 및 인접 테이프 레이어 간의 상호 작용도 검토할 가치가 있습니다.얕은 테이프에 적합한 릴이 여기에 자동으로 적합하다고 가정해서는 안 됩니다.
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