맞춤형 딥 포켓 캐리어 테이프는 특수 개발된 성형된 캐비티가 필요한 본체 높이 또는 형상을 가진 전자 부품을 위한 것입니다.릴레이, 커넥터 및 기타 더 높은 장치는 얕은 SMD 패키징과 다른 포켓 디자인이 필요할 수 있습니다.목적은 승인된 각 부품을 정의된 방향으로 개별 포켓에 배치하는 동시에 패키징 배열을 취급, 보관 및 호환되는 피딩 장비에 대해 평가할 수 있도록 하는 것입니다.
부품-LED 캐비티 디자인
포켓 개발은 완전한 부품 도면 또는 대표 샘플로 시작해야 합니다.본체 치수, 터미널 돌출, 취약한 특징, 무게 중심 및 픽업 요구 사항은 모두 캐비티에 영향을 줄 수 있습니다.부품은 적절한 여유 공간으로 의도된 지지점에서 안착해야 합니다.다른 부품 유형은 전체 치수가 유사해 보이더라도 일반적으로 자체적인 적합성 검토가 필요합니다.
폭 및 피치 선택
8, 16, 24, 32, 44, 56, 72 및 88mm의 폭. 이들은 관련 시리즈 참조 옵션이며 모든 딥 캐비티가 모든 폭에서 생산될 수 있음을 증명하는 것은 아닙니다.
견적 및 자격
부품 도면, 의도된 방향, 예상 주문 수량, 선호하는 테이프 폭 및 장비 정보를 제공해 주십시오.부품과 관련된 취급, 운송 또는 전기 요구 사항을 포함하십시오.샘플 주문 전에 타당성 및 공구 요구 사항을 확인하십시오.샘플 평가는 적합성, 고정, 부품 제거, 피딩, 커버 테이프 동작 및 해당되는 경우 와인딩을 포함해야 합니다.현재 가격 및 시기는 설계 및 주문 범위가 정의된 후에 합의되어야 합니다.
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