표면 반 정적 처리 서비스 다양한 IC 칩에 대한 높은 호환성 IC 포장 피더

제품 설명:

IC 패키징 튜브는 반도체 산업의 필수 부품입니다.저장 및 운송 중에 섬세한 통합 회로 (IC) 를 위한 보호 및 편리한 장비를 제공하기 위해 특별히 설계된이 전문 제품은 반도체 제조업체의 독특한 요구 사항을 충족시키는 수많은 기능과 이점을 제공합니다.

IC 패키지 튜브의 핵심 속성 중 하나는 그 뛰어난 열 저항력입니다.이 반도체 포장 튜브는 첨부 IC 칩이 어려운 열 조건에서도 안전하고 안전하게 유지되도록 보장합니다.이 높은 열 저항 능력은 IC의 신뢰성 및 수명을 향상시켜 까다로운 애플리케이션에 이상적인 선택이됩니다.

또한 IC 패키징 튜브는 다양한 IC 칩과 호환성으로 유명합니다. 마이크로 컨트롤러, 메모리 칩 또는 다른 반도체 구성 요소와 함께 작업하든,이 칩 캡슐화 선수는 보편적인 적합성을 제공합니다, 다양한 종류와 크기의 IC가 쉽게 수용 될 수 있도록 보장합니다.이 호환성 특징은 포장 프로세스를 효율화하고 여러 종류의 포장 솔루션의 필요성을 제거합니다., 재고 관리 및 물류를 단순화합니다.

운송용 포장품의 경우, IC 포장관 (IC Packaging Tube) 은 종이 카드보드 구조로 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.견고하고 내구성 있는 재료 는 운송 도중 적당 한 보호 를 제공한다, 포함 된 IC 칩을 물리적 손상 및 환경 요인으로부터 보호합니다. 운송 패키지로서의 종이 카드의 사용은 가볍지만 견고한 솔루션을 보장합니다.반도체 구성 요소를 안정적으로 다루고 운송하는 것을 용이하게 만드는.

보호 특성 외에도 IC 패키징 튜브는 유연성으로 평가됩니다. 이 유연성은 튜브가 IC 칩의 다른 모양과 크기에 적합하도록 허용합니다.최적의 보호를 위해 안전하고 튼튼한 부착을 제공. 당신이 단일 IC 또는 여러 구성 요소를 포장하는 경우,이 칩 캡슐화 선로의 유연한 성격은 귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형 및 안전한 포장 솔루션을 보장합니다..

또한 IC 패키징 튜브는 기능과 성능을 향상시키는 처리 서비스를 제공합니다.이 반도체 패키징 튜브는 민감한 IC 칩을 손상시킬 수 있는 정전 전류 (ESD) 의 위험을 최소화합니다.또한 인쇄 옵션은 사용자 정의 및 브랜드 기회를 허용합니다.반도체 제조업체가 쉽게 식별하고 추적할 수 있도록 필요한 정보를 투브에 표시하도록 하는 것.

결론적으로 IC 패키징 튜브는 반도체 패키징 필요에 대한 다재다능하고 신뢰할 수있는 솔루션입니다. 높은 열 저항, 다양한 IC 칩과 호환성,종이나 고리판 운송 패키지, 유연성, 그리고 부가가치 처리 서비스, 이 칩 캡슐화 선수는 보호, 편의, 그리고 성능을 우선시하는 포괄적인 포장 솔루션을 제공합니다.IC 포장 튜브를 신뢰 저장 및 운송 중에 귀중한 반도체 구성 요소를 보호, 그 모든 단계에서 그들의 무결성과 기능을 보장합니다.

특징:

• 제품명: IC 포장 튜브
• 처리 서비스: 표면 반 정적, 인쇄
• 닫기 유형: 스냅온
• ESD 값: 10E6-10E10
• 플라스틱 종류: PVC, PS, PETG
• 유연성: 유연성

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

IC 패키지 튜브는 다양한 시나리오에서 적용을 찾을 수 있는 다재다능한 제품입니다.이 튜브는 통합 회로 (IC) 패키지의 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다.IC 포장 실린더의 유연성은 다양한 크기와 모양의 칩을 수용하는 데 이상적입니다. 섬세한 전자 부품에 대한 안전하고 보호적 인 장을 제공합니다.

칩 캡슐화 선로의 주요 제품 속성 중 하나는 일반적으로 종이 카드보드 재료로 구성된 운송 패키지입니다.이 패키지는 IC가 처리 및 운송 중에 손상을 입지 않고 안전하게 운송되도록 보장합니다.스냅-온 닫기 유형은 포장지의 안전성을 더욱 향상시켜 실수로 열리는 것을 방지하고 포함 된 칩의 무결성을 보장합니다.

또한 IC 포장 튜브에 대한 가공 서비스에는 표면 반 정적 처리 및 인쇄가 포함됩니다.반 정적 특징은 전기 정전 충전으로부터 민감한 전자 구성 요소를 보호하기 위해 결정적입니다인쇄 옵션은 쉽게 식별 및 조직을 위해 튜브의 사용자 정의 및 라벨화를 허용합니다.

이러한 특성은 통합 칩 포장 튜브를 광범위한 응용 기회와 시나리오에 적합하게 만듭니다.그들은 일반적으로 생산 과정에서 IC를 저장하고 운송하기 위해 전자 제조 시설에서 사용됩니다.튜브의 유연성은 칩을 손쉽게 다루고 삽입 할 수 있으며 안전한 폐쇄 유형은 구성 요소가 보호되도록 보장합니다.

또한, 표면 반 정적 처리가 IC 포장 실린더를 정적 손상에 취약한 민감한 칩을 처리하는 데 이상적입니다.튜브에 라벨이나 로고를 인쇄 할 수있는 능력은 또한 브랜딩 목적 또는 사양 또는 팩에 따라 다양한 유형의 IC를 조직하는 데 적합합니다..

사용자 정의:

IC 패키징 튜브 제품 제품 제품 맞춤화 서비스:

IC 패키징 실린더, 반도체 패키징 튜브 및 통합 칩 패키징 튜브를 위해 우리는 다음과 같은 사용자 정의 옵션을 제공합니다.

- 지름 1인치

- 화학물질 저항성: 훌륭

- 용량: 100개

- 유연성: 유연성

- ESD 값: 10E6-10E10

지원 및 서비스:

우리의 제품 기술 지원 및 IC 포장 튜브에 대한 서비스는 다음을 포함합니다:

- IC 포장 튜브의 적절한 취급 및 보관에 대한 전문가 지침

- 패키지 튜브와 관련된 모든 문제에 대한 문제 해결 지원.

- 제품 무결성을 보장하기 위해 포장 튜브의 최적 사용에 대한 권고

- 포장 튜브 사용에 대한 최상의 방법에 대한 교육을 위해 고객을위한 교육 프로그램.

포장 및 운송:

제품 패키지:

IC 포장 튜브는 안전한 운송과 보관을 보장하기 위해 내구성 있는 플라스틱 물질로 만든 보호 튜브에 조심스럽게 장착됩니다.

운송:

우리 의 포장 튜브 는 운송 도중 손상을 방지 하기 위해 견고한 고지 상자 에 안전하게 포장 됩니다. 우리 는 신뢰성 있는 배송 서비스 를 사용 하여 귀하의 주문 을 신속 하고 온전 하게 배달 합니다.